厚铜PCB是在传统的FR4基板上通过增加铜厚度来实现高电流和功率传输并提供更好的散热。

厚铜PCB的主要特点和优点包括：

1）高电流传输：厚铜PCB由于铜厚度增加，能够承受高电流传输。 它适用于需要处理大功率电路和大电流的应用，例如电力电子、电动汽车充电器和工业设备。

2）优良的热管理：较厚的铜具有更好的导热性能。 厚铜PCB可以有效地分散和传导热量，提供更好的散热效果，从而防止电路元件过热。

3）提高机械强度：厚铜箔增加了PCB的机械强度和稳定性。 厚铜 PCB 具有更好的抗振动、冲击和环境应力能力，适用于需要高可靠性和耐用性的应用。

4）支持多层设计：厚铜PCB可与多层设计配合使用，满足复杂电路布局和高密度布线的需求。 多层设计还提供了更大的设计灵活性和自由度。

5）高可靠性：由于更好的热管理和机械阻力，它提供更高的可靠性和更长的使用寿命。 这对于需要高可靠性的关键应用和行业（例如航空航天、军事和医疗设备）非常重要。