产品详细
厚铜PCB是在传统的FR4基板上通过增加铜厚度来实现高电流和功率传输并提供更好的散热。
厚铜PCB的主要特点和优点包括:
1)高电流传输:厚铜PCB由于铜厚度增加,能够承受高电流传输。 它适用于需要处理大功率电路和大电流的应用,例如电力电子、电动汽车充电器和工业设备。
2)优良的热管理:较厚的铜具有更好的导热性能。 厚铜PCB可以有效地分散和传导热量,提供更好的散热效果,从而防止电路元件过热。
3)提高机械强度:厚铜箔增加了PCB的机械强度和稳定性。 厚铜 PCB 具有更好的抗振动、冲击和环境应力能力,适用于需要高可靠性和耐用性的应用。
4)支持多层设计:厚铜PCB可与多层设计配合使用,满足复杂电路布局和高密度布线的需求。 多层设计还提供了更大的设计灵活性和自由度。
5)高可靠性:由于更好的热管理和机械阻力,它提供更高的可靠性和更长的使用寿命。 这对于需要高可靠性的关键应用和行业(例如航空航天、军事和医疗设备)非常重要。